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“铜互联”替代光模块的小作文

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  一篇铜互联替换光模块的小作文,吓跑了许众投资者。结果是何如回事?确哥提防探求了合系题目,得出坚固的结论,光模块可能不停持有。

  功耗恶果:铜互联特别是较长隔绝的链途破费能量,热题目紧张限制了互连密度/含糊量,而光正在光纤中传输损耗很低。

  带宽密度:铜互联的带宽密度峰值约为200-500 Gbps/mm。光互连可能抵达Tbps/mm,普及10-100倍的密度。

  延迟:高数据速度的铜互联O需求功耗奋发的前向纠错(FEC),填充了显着的延迟。光互联可能全部避免FEC。

  传输隔绝:铜的传输隔绝也仅限于亚米级,隔绝越长带宽越小。光互联可能轻松抵达数公里。

  当然,铜互联也有上风,那便是本钱低,行使容易,并且无源铜缆没有外部电源,比光模块省电不少。

  场景一,AI效劳器到TOR(机顶换取机)。英伟达所说的行使铜互联的场景是指场景一,即机柜内部(DGX GB200 NVL 72内部)。机柜内部隔绝短(采用背板互联),铜互联可能胜任,并且本钱低,不需求外部电源(功耗低),因而这个场景行使铜互联是合理的。

  DGX GB200 NVL 72一个机柜内有72个GPU,互联互通需求约5000根铜缆,量依旧很大的。这个场景正在以前H100期间,也是铜互联,因而不存正在光模块被替换的景象。未来,LPO、硅光等低本钱的光模块成熟,反而可能替换铜互联。

  场景二是TOR到Leaf(叶换取机),场景三是Leaf到Spine(脊换取机)。

  场景二和场景三,都是光模块互联。并且,跟着英伟达AI芯片的升级,光模块渐渐过渡到1。6T。正在H100期间,一个H100需求2。5个800G光模块。正在B200期间,一个B200预测需求2-3个1。6T光模块。

  因而,B200芯片的颁发(提神B100的型号直接跳过去了,超预期),光模块市集界限是较大幅度普及了,并且利润率变高了。近期光模块行业滞涨,紧要依旧A股固有的利好出尽是利空的博弈头脑导致。

  尾盘正在优柔寡断落选择加仓了旭创,一文读罢,心中豁然豁达,持股决心越发倔强了,感激教师的分享和输出

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